操作人員在操作JUKI貼片機進行貼裝生產之前，應先對其進行上崗培訓，熟練掌握各種操作技術，在操作的過程中應當而且必須按照所培訓的要求規范進行執行，JUKI貼片機所使用的吸嘴是與之相匹配的JUKI貼片機吸嘴，JUKI吸嘴按照所吸取物料的不同又細分為很多種規格，下面繼續對生產的要求規范進行介紹：
四、尺寸設置
在KE2000系列的生產程序中，用坐標來表示基板上的元件及標記的位置。該“基板上的坐標系”的原點稱為“基板原點”。
a. 基板原點可以設置在基板上或基板外的任意位置。
b. 使用CAD 數據制作貼片數據時，請使用CAD 數據的原點。同時，在進行元件貼片的貼片機裝置中，采用定位孔基準 或 外形基準來進行基板定位。必須根據“定位孔位置”及“基板設計偏移量”的值，來指定該定位系統與基板“基板原點”的相對位置。
1. 因基板的固定方式而產生的基準差異
因定位孔基準/外形基準、傳送方向、傳送基準等因素，各種基準的確定方法有所不同。
基準:基準銷的位置根據傳送的基準與方向，按下圖來定義。(定位孔基準)基板設計端點的位置，根據傳送的基準與方向，按下圖來定義。(外形基準)
2. 單電路板
1) 基板外形尺寸:輸入基板外形尺寸。帶有模型基板時，請輸入包括模型基板在內
的尺寸。與傳送方向相同的方向為X，與傳送方向成直角的方向為Y。
2) 定位孔位置
輸入從基板原點到基準銷的位置。(在基本設置中將定位方式作為外形基準時，不必設置該項目。)使用CAD數據時，如果需要將決定的原點(CAD原點或自己公司特有的原點)作為基板原點時，應輸入由CAD等決定的從基板原點到基準位置的尺寸。當傳送為前面基準，基板的傳送方向為左→右時，以左圖的定位孔為基準。當左下角有基板原點時，分別在定位孔位置的X、Y 坐標中輸入Xa、Ya(X、Y 均為正值)的值。
注意：基板原點與基準位置一致時，在定位孔位置的X、Y 坐標中輸入(0，0)。
3) 基板設計偏移量
輸入以基板原點確定的基板端點的位置。使用CAD數據時，需要將決定的原點(CAD原點或自己公司特有的原點)作為基板原點時，輸入由CAD等決定的從基板原點到基準位置(基板設計端點)的尺寸。輸入以基板原點確定的基板端點的位置。
注意：通常，基準孔的中心在離基板角X、Y 均為±5mm 的位置。因此，當“定位孔位置”與基板原點相同時，基板原點與“基板設計端點”的尺寸差X、Y 均為±5mm。
4) BOC 標記位置
輸入由基板原點到各BOC標記的中心位置的尺寸，進行標記形狀的示教。BOC標記需要2點或3點。
1.使用2點時： 可修正設計尺寸和實際尺寸(測量尺寸)的差及旋轉方向的誤差。將第3點留為空白。另外，當基板上存在多個標記時，在顧及所有貼片范圍的同時，選擇對角線上的2點。
2.使用3點時： 在2點時的基礎上，還可修正X、Y軸的直角度的傾斜。
注意：當有標記坐標的設計值(CAD 數據)時，絕對不要進行X、Y 坐標的示教。否則所有的貼片坐標將偏離設計值。
5) 壞板標記位置：單電路板無需設置(不能設置)。
6) 基板高度：在此輸入從傳送基準面(基準高度。此處為Z軸的“0”位置。)所看到的基板上面的高度。因此通常輸入“0.00”(初始值)。
注意：貼片時的吸嘴高度(下降時)以基板高度為基準而定。因此，如果設置錯誤，將會使貼片散亂(元件會在中途掉下，或過分壓住貼片面)。
7) 基板厚度：輸入基板厚度。該值用于決定基板定心時支撐臺上升的高度。
8) 背面高度：輸入基板背面貼片元件中最高元件的高度(兩面貼片時，內側元件不受支撐銷干擾的值)。該值將決定生產時支撐臺的待機高度。若該值過小，則由于支撐臺的移動距離較短，使生產節拍加快(最大在5mm與40mm時，其差約為0.25秒)。
注意：如果輸入比背面元件高度小的值，則基板傳送時，支撐銷會接觸到元件，因此請務必輸入比背面元件高度大的值。
五、多電路板
在一個基板上，配置多個相同電路(也包括基板)的基板為多電路板。此時，在貼片數據上只制作一個電路(此電路叫“基準電路”)的數據，在基板數據中輸入電路配置(電路之間的間距、電路數等)信息。多電路板中，有矩陣電路基板與非矩陣電路基板兩種。通過制作“基準電路”的貼片數據，輸入“電路數”與“電路之間的間距”信息，完成對整個基板的貼片數據。
矩陣電路板：
是指所有電路角度相同，而且電路之間的距離(間距)相同的基板。
從各電路中選擇基準電路(一般選擇左下方的電路)，然后設置基板原點和電路原(對基準電路進行貼片的原點)，輸入電路數和電路間距的信息。由此，將用貼片數據所制作的基準電路的貼片數據按電路間距移動，并按電路數進行貼片。
① 基板外形尺寸：輸入包括所有電路在內的基板的外形尺寸。
② 定位孔位置：與單電路板相同，輸入從基板原點來看的基準銷位置。
③ 基板設計偏移量：與單電路板相同，輸入從基板原點來看的基板設計端點的位置。
④ 電路外形尺寸：輸入電路的外形尺寸(包括所有貼片坐標在內的尺寸)。
⑤ 電路設計偏移量：輸入從基準電路的電路原點到基準電路左下角(與基板流動方向無關，通常恒定)的尺寸。
⑥ 首電路位置：為電路原點。輸入從基板原點來看的基準電路的電路原點的位置。在矩陣電路板的情況下，可分別設置基板的原點和電路的原點(也是貼片基板原點)。此時，通過“定位孔位置”或“基板設計偏移量”指定基板的原點，通過“首電路位置”來指定電路的原點。
⑦ 電路分割數目：將傳送方向設為X，與傳送垂直的方向設為Y，輸入各方向的電路數。
⑧ 電路間距：將傳送方向設為X，與傳送垂直的方向設為Y，輸入各方向電路之間的尺寸(必須將電路原點之間的尺寸的正值與負值區分開來)。
⑨ BOC 標記位置：輸入從基板原點或電路原點到各BOC標記的中心位置的尺寸。
⑩ 壞板標記位置：輸入從電路原點(電路位置基準)到基準電路的壞板標記中心位置的距離。
壞板標記的使用方法與流程：
a. 在基板數據中輸入壞板標記坐標。
b. 傳送基板前，在不良電路的壞板標記坐標處打上壞板標記。
c. 生產前，壞板標記傳感器將讀取各電路的壞板標記，被識別有標記的電路，將省略貼片。
注意：對于基板來說，壞板標記的顏色必須有明顯的區別，并且其直徑也應在1.5mm 以上。另外，如果使用壞板標記，則將延長識別標記所需部分的時間。
11 基板高度、基板厚度、背面高度：請按照與單電路板相同的方法輸入。